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English — अंग्रेज़ी में पढ़ेंसेमीकंडक्टर, कंप्यूटिंग हार्डवेयर और डेटा सेंटर
अर्धचालक और संगणन हार्डवेयर: भारत के चिप संयंत्र और डिज़ाइन योजनाएँ, आपूर्ति शृंखला के अवरोध बिंदु, सुपरकंप्यूटर और डेटा सेंटर। प्रारंभिक परीक्षा में पूछा जा चुका है कि भारत के अर्धचालक संयंत्र कहाँ हैं।
आधार नोट: A chip from sand to package: nodes, fabs and the India Semiconductor Mission
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सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम
Copy link to सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रमप्रारंभिक और मुख्य
इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के अंतर्गत 2021 में शुरू हुआ सेमीकॉन इंडिया कार्यक्रम भारत में चिपों के फैब्रिकेशन तथा असेंबली और परीक्षण को सहायता देता है।
डिज़ाइन
इंजीनियर चिप डिज़ाइन करते हैं और उसकी बौद्धिक संपदा (IP) बनाते हैं
फैब्रिकेशन
किसी फैब में सिलिकॉन वेफरों पर परिपथ बनाए जाते हैं
ATMP/OSAT
वेफरों को जोड़कर, परखकर और पैक करके तैयार चिप बनाई जाती है
चिप कैसे बनती है
- कोई चिप बिकने से पहले तीन चरणों से गुजरती है: डिज़ाइन, जहाँ बौद्धिक संपदा बनती है; फैब्रिकेशन, जहाँ कोई फाउंड्री उस डिज़ाइन को सिलिकॉन वेफरों पर उकेरती है; और असेंबली, परीक्षण, मार्किंग तथा पैकेजिंग, जो वेफरों को तैयार चिप में बदल देती है।
- कोई Fabless कंपनी चिप डिज़ाइन करती और बेचती है, पर फैब्रिकेशन बाहर से कराती है।
कार्यक्रम
- यह पहले पिछले दो चरणों के पीछे गया, और छह राज्यों में 12 परियोजनाओं को स्वीकृति दी।
- इनमें Micron का असेंबली और परीक्षण संयंत्र तथा ताइवान की Powerchip के साथ बना Tata Electronics का वेफर फैब शामिल हैं।
- भारत में चिप डिज़ाइन करने वाले इंजीनियर बहुत हैं, पर अधिकांश बहुराष्ट्रीय कंपनियों के लिए काम करते हैं, इसलिए डिज़ाइन और बौद्धिक संपदा कहीं और की होती है।
- मोहाली स्थित Semi-Conductor Laboratory भारत का एकमात्र चालू फैब है, और Chips to Startup कार्यक्रम के अंतर्गत छात्रों के डिज़ाइन वहाँ फैब्रिकेशन के लिए भेजे जाते हैं।
Semicon 2.0
- दूसरा चरण पूँजी सहायता को वेफर फैब से आगे बढ़ाकर यौगिक अर्धचालक, फोटोनिक्स, सेंसर और डिस्प्ले फैब, पैकेजिंग, उपकरण, सामग्री, अनुसंधान तथा प्रतिभा तक ले जाता है।
- यह डिज़ाइन को उसके अपने तीन रास्ते देता है, ताकि भारतीय डिज़ाइनरों को भारतीय स्वामित्व वाली Fabless कंपनियों में बदला जा सके।
- जहाँ पहले चरण ने कारखाने खरीदे, वहाँ यह चरण उनसे पहले के चरण को खरीदता है।
क्या बदला
1 Sep 2026
- केंद्र ने इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन के अंतर्गत ₹1,27,500 करोड़ के साथ Semicon 2.0 अधिसूचित किया।
- पूँजी सहायता, जो पहले एक समान 50 प्रतिशत थी, अब इकाई के प्रकार के अनुसार अलग है, और चिप डिज़ाइन को 75 प्रतिशत तक मिलता है।
- निकट भविष्य का ध्यान 28 नैनोमीटर और उससे बड़े परिपक्व नोड पर बना हुआ है, जो विश्व की माँग का लगभग 70 प्रतिशत हैं।
The Indian Express, 1 Sep 2026: Semicon 2.0: What is India's Rs 1.27 lakh-crore push for chip design? (opens in a new tab) · The Indian Express, 1 Sep 2026: Domestic chip design to receive big push through Rs 1.27 lakh crore Semicon 2.0 (opens in a new tab) · The Hindu, 31 Aug 2026: Govt notifies ₹1,27,500-crore Semicon 2.0; spells out eligibility norms, sops for chip ecosystem (opens in a new tab) · PIB, 15 Jul 2026: Cabinet approves Semicon 2.0 - Government delivers on its commitment for a long-term policy support to Semiconductors in India (opens in a new tab) · The Indian Express, 15 Jul 2026: Cabinet approves India Semiconductor Mission 2.0 with a six-year outlay of about Rs 1.27 lakh crore (opens in a new tab)
UPSC पूछ चुका है
- Prelims 2026: भारत में सेमीकंडक्टर संयंत्र और उनके स्थान
Also filed elsewhere
- Photonics · on उपग्रह और उभरते संचार
Photonics is the technology of the parts that carry a signal as light rather than as current, where India's chip policy meets its network hardware.